惠普发布新的刀片系统

更新时间:2024-01-19 作者:用户投稿原创标记本站原创 点赞:3192 浏览:9411

日前,惠普公司在北京发布了最新的刀片系统解决方案.据惠普亚太区刀片怎么写作器事业部总监ArunNatarajan会同中国惠普工业标准怎么写作器产品部总监杨诺础介绍,HPBladeSystemc-Class产品系列是惠普动成长企业基础设施的关键组成部分,可帮助客户实现自动化无人值守的计算环境,同时降低IT运作成本并提高怎么写作质量.该系列产品将于7月后陆续上市.新系统内建了三个重要改进(技术),分别是虚拟连接(VirtualConnect)、能量智控(ThermalLogic)和洞察管理(InsightControl).其中,虚拟连接技术解决了网络复杂性的问题,只需一次连线,怎么写作器管理员就可以通过虚拟化以太网及光纤通道连接相应设备,节省了以往若干小时甚至几天的“管理等待时间”;能量智控应用了全新热控制技术,把高密度变为功耗与冷却的优势,而无需在处理性能上做出牺牲,在确保应用程序可用性的前提下,降低能源成本及对环境的影响,较之堆叠式怎么写作器可以实现最多40%的节能;洞察管理则是将惠普的系统管理工具集成到HPBladeSystem基础设施里,由此可以实现高达200∶1的设备-管理员配比,同时这样的组合使得单一的控制台实现了物理与虚拟怎么写作器,存储、网络及能耗与冷却的统一和自动化管理.


与老HPBladeSystemp-Class产品一样,HPBladeSystemc-Class产品同样是模块化的,任何规模的企业都可以先购写HPProLiant和Integrity动能怎么写作器,HPStorageWorks存储区域网络(SANs)同样为客户提供了刀片系统,并可添加应用程序及第三方产品,按需扩展数据中心.使用新的设计,一般规模的企业数据中心在3年周期内可以实现(本文中所有统计数字均来自惠普):系统采购成本最多可节约41%;数据中心设施成本最多可节省60%;初始化系统配置时间成本最多可节省96%.

在虚拟化环境中,HPBladeSystemc-Class产品配合了业界最快的中间背板及5Tb/s总流量.另外,HPBladeSystemc-Class产品及StorageWorks还集成了怎么写作器到存储的接口,简化了IT整合程序.新的HPBladeSystem4Gb/s光纤通道SAN交换机和业界首款冗余嵌入式4Gb/s光纤通道HBA,降低SAN与HPBladeSystem连接成本达40%.

新的亮点还来自于HPOnboardAdministrator,它集成了来自惠普影像打印集团的技术,通过内置的模块、Web浏览器及2英寸交互式LCD窗口,管理员只需使用单词和图片方式即可对HPBladeSystemc-Class进行控制、监管、维修等操作,简化了系统管理.