深圳市集成电路产业情况(2016年)

更新时间:2024-03-27 作者:用户投稿原创标记本站原创 点赞:4107 浏览:11516

1深圳地区IC设计产业的

发展现状及趋势

1.1产业健康发展,规模持续扩大

在国家和深圳市政府相关产业促进政策的引导下,深圳IC设计产业自2003年以来得到迅猛发展,特别是自深圳IC基地成立以来,产业规模不断扩大,呈现出良好的成长态势,并且在2008年和2009年面对金融危机的情况仍然实现了27%和33%的快速增长,和国内外其他地区受金融危机影响较大形成鲜明对比,表明深圳IC设计产业已经进入非常健康的良性发展期.

1.1.1销售额继续逆金融危机增长

自2003年以来,深圳集成电路设计产业销售额分别是6亿、10亿、30亿、40亿、48亿元人民币,2008年达61亿元,占全国份额的20%以上.深圳IC基地和深圳市半导体行业协会2010年3月对深圳主要的78家IC设计公司的最新调研数据显示,2009年这些公司已完成境内销售额69.1亿元,境外销售额1.756亿美元,境内外销售合计超过81亿元,同比增长约33%,大大高于全国平均15%的同比增长率,在全国的份额已经上升到接近30%(详见图4-1).

在国内外同行饱受金融危机影响的同时,深圳IC设计产业能够逆势增长的主要原因有几点.一是深圳良好稳固的电子产业发展环境、地方政府的积极推动加上深圳IC基地的孵化和怎么写作辐射效果显现,使得深圳IC设计产业已经走上了十分良性健康的发展道路,基本上没有泡沫,因此金融危机来临后受外部宏观经济影响较小,深圳的优势进一步显现.二是海思、中兴微电子、比亚迪微电子、朗科、江波龙电子等几家主要深圳IC设计企业成功抵御金融危机和半导体产业衰退的冲击,获得了超过行业平均增长率的速度增长,它们的共同点是纵向整合产业链资源,抗经济危机能力较强,在产业链的某一个环节上有核心竞争优势,IC设计业务也随之获得了快速发展.三是国民技术、国微技术、炬才微电子、明微电子、芯邦科技、安凯微电子、艾科创新微电子、长运通、泉芯、天利半导体等第二梯队企业经过几年的技术积累后,开始迎来高速发展期,而且部分企业善于通过抓住学习电脑、安全支付和LED照明等新兴应用实现迅速增长.四是深圳良好的创业环境,使得不断有潜力企业兴起,一旦市场时机成熟他们就会脱颖而出,如智能电表领域的锐能微科技和高清多媒体处理器领域的华芯飞在2009年快速成长,成为深圳IC设计产业新的亮点.

1.1.2金融危机后IC设计机构数量攀升

2002年以前,深圳市各类IC设计公司和相关机构20余家,专业设计人员不到1,000人,具规模的企业不到10家,随着集成电路产业近几年的迅速发展,深圳新创办IC企业数量不断增加.到2009年企业总数达到122家,从业人员超过10,600人.

从图4-2中可以看出,深圳市IC设计公司和机构的数量在经过前几年的大幅增长后趋于稳定,2007年和2008年因为产业快速发展后的调整和金融危机,则出现了增长放缓甚至数量减少的势头.但在2009年,深圳IC设计机构数量再次大幅增长,还有不少受金融危机影响较大的外地企业也加强了深圳的团队和运营,表明金融危机后深圳的优势和吸引力更加明显,成为国内外IC设计企业创业和发展的首选城市之一.

1.2产业优势突出,结构趋向合理

1.2.1产品从通信和消费走向多元化

珠三角系统整机企业云集,深圳IC设计企业所涉及的产品方向贴近市场、应用领域较广.伴随着深圳电子产业的升级换代,深圳IC设计的产品线也从早期通信和消费的两大类向更加多元化发展,包括LED照明和新能源、智能电表和智能电网、物联网、工业医疗、汽车电子等.主要有以下几个方面:

1)通信芯片:由于华为和中兴通讯在全球通信设备产业已经处于全球领先地位,他们的子公司海思和中兴微研发的通信设备(2G/3G基站和路由器等)芯片也处于国际先进水平,并已经被内部大量使用以提升产品的竞争力.由于3G/4G时代,通信设备和终端捆绑被认为是发展趋势,目前华为和中兴通讯在手机和数据卡的量也在全球排名前几位,这为海思和中兴微的3G终端芯片提供了巨大的发展机遇.目前海思的WCDMA基带芯片已经用于WCDMA数据卡,而不久中兴微的TD-SCDMA和WCDMA终端基带芯片也将量产.另外,广迪克科技的2G手机射频功率放大器(PA)也已经开始,而国民技术也在积极研发TD-SCDMALTE射频芯片.此外,在用于智能手机的应用处理器方面,海思的K3已经,并在2009年引起了业界的广泛关注,而安凯在智能手机/低端上网本市场也崭露头角.

2)移动存储和多媒体:珠三角大量的数码存储和消费电子厂商,为深圳的相关上游企业提供了广阔的发展空间.在移动存储和控制芯片领域,深圳已经处于全球领先地位,代表厂商包括朗科、芯邦、江波龙、硅格和芯微等,其中朗科已经率先在创业板上市.而在便携多媒体领域,华芯飞、炬才、安凯、艾科创新、海泰康和芯邦等正在大力赶超国内同行.另外在视频监控领域,海思的351X系列已经在标清市场大量抢占TI等国外厂商的市场,并给TI和NXP等国外厂商带来很大的市场和压力.

3)LED照明和节能:随着全球对节能减排和低碳经济关注的进一步提升,LED照明等绿色能源应用成为国内外的产业热点.在LED驱动和电源管理领域,深圳已经有一大批IC设计企业走在国内前列.例如比亚迪微电子、明微、长运通、天微、华润半导体、泉芯、辉芒、联德合、擎茂、方禾集成、博驰信电子等.与各类数字处理器芯片相比,这些芯片的市场通常比较分散,但市场增长非常稳定,而且利润率极高.这类芯片设计和工艺复杂,需要长时间的技术积累,常常代表一个地区IC设计的历史积累,因此需要一段时间才能够成长出大公司.

4)数字电视和平板显示芯片:国内几大电视机和机顶盒厂商,如康佳、创维、TCL、长虹、九洲和同洲等,或是总部在深圳,又或是在深圳设有研发基地,对数字电视芯片的开发和产业化具有很大的带动作用,另外三网融合也有利于中兴通讯和华为等深圳通信设备制造商进入数字电视领域.在数字电视前端网络履行部分,目前已经有深圳阿派斯在研发EOCEPON芯片,在数字电视和机顶盒终端设备方面,深圳已有国微技术、海思、国民技术、中兴微电子、国科电子、力合微电子、致芯、艾科创新、剑拓科技、通高电子等芯片设计企业专注于该领域的研究,涉及CMMB移动电视、ABS-S、CTTB和DVB-C等标准的解调接收芯片和后端解码芯片.和北京、上海一些公司很早就参与相关标准相比,深圳企业的起步稍晚,但仍有借助应用和市场优势后来居上的机会.

而在平板显示驱动和触摸控芯片领域,深圳也有晶门科技、敦泰科技、天利半导体、瀚芯微电子、矽普特、希格玛和芯微电子等一批国内领先的企业.随着珠三角电视机厂商纷纷涉足LCD模组和面板打造垂直一体化的产业体系,例如TCL和深超成立了华星光电,将为这些企业带来巨大的配套发展机会.

5)信息安全和物联网芯片:在安全加密、安全支付、移动支付、RFID和物联网应用方面,深圳近几年发展很快,涌现出了包括远望谷、先施科技、朗科科技、国民技术、江波龙电子、文鼎创、明华澳汉等一批国内领先企业,其中远望谷、朗科和国民技术已经上市,预计先施科技不久也将在创业板IPO.


6)电力、医疗和汽车电子等行业应用:伴随着内需市场成长和深圳下游产业的升级,不少深圳IC设计公司也从消费类应用扩展到更广泛的行业应用领域,并取得了不错的成绩.例如力合微电子的电力线载波通信专用芯片,芯海、锐能微科技和联合德微电子等公司的电能计量芯片,芯海的医疗电子和工业应用解决方案,以及比亚迪微电子面向汽车应用的IGBT和MOET.

1.2.2销售额向领先企业集中

深圳IC设计企业的总体实力呈不断增加的趋势.销售额超过1亿元人民币的IC设计企业2006年为7家,2009年为10家.销售额超过5,000万元人民币的公司数量2006年为14家,2009年20家.表4-1为2009年深圳IC设计企业国内销售额前二十五的排名.

从深圳IC设计产业的销售额分布(详见图4-3)来看,2003年销售额在2,000万以下的企业超过八成,其中有相当部分企业的销售额在100万元以下.2005年,随着海思与中兴微电子分别从华为和中兴通讯独立出来,出现了上亿元的IC设计企业,产业规模进一步扩大.

2006至2009年,步入亿元门槛的IC设计企业进一步增加,销售额提高到5,000万以上的企业数量也逐渐增多.其中,排名前10位的企业境内外销售合计基本上在1亿元以上,前10家企业销售额合计66.5亿元,约占深圳IC设计产业的82%;前25家企业销售额合计76.4亿元,约占深圳IC设计产业94%.这表明经过近几年来的迅速发展,许多成长型企业正逐渐走向成熟,领先深圳IC设计企业开始做大做强.

需要强调的是,排名前两位的海思和中兴微已经占据深圳IC设计产业销售额的半壁江山.目前它们的销售收入主要来自通信设备芯片,随着它们的终端芯片量产,未来可能进入爆发期,率先成为收入达到10亿美元的世界级IC设计公司.

1.2.3从业人员分布

2009年海思以1,873人居深圳IC设计公司中从业人员排行之首,比亚迪微电子则以1,672人位居第二,中兴微电子1,300人.总体IC设计企业的从业人员规模偏小,100人以下公司仍为主体,约占80%.50人以上的IC公司占总体约50%(详见图4-4).

1.3产业环境基本完善

1.3.1深圳IC基地的孵化和辐射带动作用明显

深圳IC基地是科技部首批批准建设的八个国家集成电路设计产业化基地之一.深圳IC基地已建成较为完善的具有深圳特色的集成电路公共技术平台及相关的怎么写作体系,形成了具有一定规模、适宜集成电路设计企业发展的支撑环境.其中,公共技术平台和怎么写作体系包括有:公共EDA平台、验证测试平台、IP开发和复用怎么写作、MPW投片怎么写作、设计技术咨询、人才培训等.企业通过共享基地公共技术怎么写作平台,每年可节约EDA工具软件投入和产品研发投入超过2亿元.孵化器建设、产业发展支持环境建设得到了加强,现已形成了以基地为核心的物理聚集效应及区域性的产业聚合效应,对华南地区的IC产业的促进和辐射带动作用明显.

目前与基地建立怎么写作协议的企业共138家(包含近10家外地企业),入驻基地核心孵化器的有28家.入孵企业多为海归人员创办或新建企业,现已有7家企业规模扩大要求增加场地面积,6家达到毕业条件.按照销售额超过2,000万元的标准,2009年在孵企业毕业7家.目前还有50多家设计企业等待入驻,充分体现出了深圳IC基地对深圳IC设计企业所发挥的重要怎么写作功能和吸引力.基地平台和怎么写作的开展情况如下:

EDA设计技术平台:目前基地共有10间独立设计室可供设计公司使用,公共EDA设计平台硬件配置包括SunV880和Dell怎么写作器共2台、SunBlade2000工作站30台,30台HP高端工作站;软件工具有Cadence、Synopsys、MentorGraphics、Magma、华大电子等五家知名EDA厂家的集成电路设计工具.可支持包括数字电路、模拟电路、数模混合电路、FPGA设计等多个设计流程;主流设计工艺是0.065μm-0.6μm;设计规模也是从1万门到7,000万门不等,可为IC设计企业提供全面的怎么写作与技术支持.2009年基地EDA平台共怎么写作IC设计企业18家(次),支持设计项目40个,累计单机使用时间216个月.历年共怎么写作IC设计企业131家(次),支持设计项目370个,累计单机使用时间1,685个月.

IP复用/SoC开发平台:和北京大学深圳研究生院信息工程学院合作,初步建立了基于龙芯、MIPS、和芯微、芯原、智原、芯慧同用等供应商的SoC开发平台.截止2009年底,IP开发支持20项,IP复用怎么写作和补贴54项.

MPW怎么写作平台:2009年,基地对20家企36个MPW项目提供了技术怎么写作和跟踪资金补贴,项目涉及手机多媒体处理器,MCU、SmartIC卡、ADC、视频处理、RF通讯、LED/LCD显示驱动、消费类电子等.基地历年共对163家企339个MPW项目提供了技术怎么写作,跟踪资金补贴超过300万元.

为支持企业研发和量产,目前与基地建立合作的Foundry厂商有:华润上华(CC-HJ)、中芯国际(IC)、GLOBALFOUNDRIES、方正微电子(FMIC)、台湾汉磊(Episil)、和舰科技(HJTC)、捷智半导体(Jazz)、台积电(TC)等.基地运行六年来,MPW怎么写作平台怎么写作企业74家(次),怎么写作项目146项.补贴企业69家,补贴项目157项.

测试验证平台:主要硬件设施包括:IMSElectra、V50、半自动探针台及各类仪器仪表等.联合Advantest、Credence等著名测试设备商及香港科大和香港科技园建立了测试怎么写作系统.2009年,怎么写作企业23家次,怎么写作项目44个,补贴企业16家,补贴测试项目58个.截止2009年底,共怎么写作企业91家次,怎么写作项目180个,补贴企业68家,补贴测试项目184个,补贴资金超过130万元.

人才培训怎么写作:2009年,共举办EDA工具培训28场,参会1,032人,技术研讨会12场次,参会1,100人.截止2009年底共举办EDA工具培训183场,参会5,574人,技术研讨会96场次,参会9,525人,香港科大硕士班4届,学员99人.深圳大学IC设计工程硕士班3届,学员66人.2009年,培训中心进一步加强了与深圳市本土高校的紧密合作.与深圳大学共同开办“深圳大学集成电路工程在职工程硕士班”的同时,还相互建立了“深圳大学集成电路工程实训基地”和“国家集成电路设计深圳产业化基地深圳大学实验室”,并分别在深圳IC基地和深圳大学正式挂牌.

技术交流和合作怎么写作:建立了30多个国内外合作联盟,连续举办了7届“泛珠三角集成电路业联谊及市场推介会”.通过这些活动,为集成电路产业链中各个环节的企业提供一个直接交流的平台,完善我市集成电路产业与相关产业的合作与交流,协助深圳的IC设计企业将产品全面推向市场,推动深圳市集成电路产业的发展.

1.3.2集成电路制造和封测配套产业日趋完善

目前深圳市有IC制造企业3家.深爱4英寸、5英寸线已具有相当规模,方正微电子6英寸线已量产,中芯国际的8英寸线正在加紧建设中,预计2011年初能量产.封装测试企业7家,其中赛意法、沛顿科技、中星/菱生主要怎么写作于本系统或海外客户,赛美科、安博、华宇、矽格能对深圳企业提供测试怎么写作和部分软封装怎么写作,基本可满足中低端产品的测试要求,高端产品的测试封装怎么写作有待完善.(详见表4-2)

与深圳相邻的香港科技园拥有非常先进的测试分析设备,可进行高端测试验证和小批量测试.目前深港已建立紧密的合作关系,联合开展测试验证及量产怎么写作.

1.3.3集成电路产品的销售渠道畅通

自改革开放以来,以赛格电子市场为代表的深圳华强北就主导着集成电路产品的销售渠道,对深圳电子信息产业的发展,产生了巨大推动作用.今天,华强北一带的赛格电子市场等仍然是集成电路产品非常重要的销售渠道,与深圳的系统整机厂商一起,共同吸引全国乃至全球的IC设计企业在深圳设立市场销售和推广、技术支持部门.

除了华强北这样的现货市场外,电子元件写作技巧、分销商群体也是IC销售非常重要的途径.由于深圳是亚洲主要的集成电路集散地,深圳市的IC分销商体系也建立得非常完善.有统计数据显示,国内的电子元器件分销商中有大约2/3的企业总部在深圳,如果加上总部在香港的分销商,将占全国的3/4.在本地IC的销售中,赛凡、英特翎、骏龙、北高智、众芯、大联大等海内外分销商正扮演越来越重要作用.

1.3.4整机厂商的牵引效应

IC产品的市场就是整机系统厂商,IC产品的需求规格往往需要由整机系统厂商提出,IC产品的成功与否取决于整机的应用量.因此,整机系统厂商对IC设计企业的需求牵引非常重要.与其它地区相比,整机系统厂商云集是深圳发展IC设计产业的最大优势,同时,IC产品又直接影响着整机企业的价值增值,甚至决定着整机企业的生存和发展.

因此,整机系统厂商和IC设计企业具有相互的牵引效应,一方面整机系统厂商对IC设计企业具有需求的牵引效应,另一方面IC设计企业又牵引着整机系统厂商的价值增值、甚至生存发展,因为IC产品能够引起整机产品的变革,是整机产品创新的源头,如数码相机取代胶片相机,智能手机几乎一夜之间消灭了PDA,存储和显示成本降低催生数码相框产品等等.

深圳的整机系统厂商在通信(华为、中兴通讯、UT)、电视和机顶盒(康佳、创维、TCL、同州电子、兆驰股份)、手机(深圳是全球手机之都)、医疗(迈瑞)、PC(长城科技和神舟电脑)、工业控制(研祥)、汽车电子(比亚迪、航盛电子)、移动存储(江波龙)及音响(三诺)等领域处于全国领先位置,甚至在全球也具有影响力,已经对深圳集成电路设计企业的发展产生了巨大的需求牵引力.事实上,深圳IC设计企业的产品方向和应用领域也就是定位于深圳乃至珠江三角洲地区发达的电子信息产业的市场需求.

1.3.5粤港/深港创新合作助力

粤港合作的框架也已运行了多个年头,取得了良好的效果.在此框架下,深港两地正在致力打造“半小时深港创新圈”,其中IC方面的合作是科技创新的重要内容.2007首次发布的深港创新联合资助计划和粤港重点领域招标中,都体现了IC领域的重要性.2007年深港创新圈计划中(深圳市政府资助3,500万元),深港双方资助的项目共4项,其中两项均与集成电路有关(先施的RFID项目和北大深圳研究生院的组合ASIC项目),凸现了集成电路设计领域在粤港/深港创新合作中的突出地位.

深港创新圈的建立,有助于深港双方在IC领域优势互补,这种互补主要体现在:

①窗口作用:集成电路设计是一个在全球舞台上同台竞技的行业,深港创新圈的建立有助于加强深圳的国际认知度,为深圳IC企业更好地走出去提供一个窗口;

②产业互动:深圳及珠三角地区作为全球重要的电子信息产品制造基地,有着IC设计产业发展的市场环境,香港可以依托深圳及珠三角的市场环境来提升和发展自己的集成电路产业;

③人才与技术交流:香港对国际化人才的吸引力度较强,目前香港各高校与科研机构通过高薪及机制吸引了大批国际化优秀专业人才.如香港应用科学研究院IC设计组就有一批从国外回来的资深专家,港深的合作有利于双方开展人才与技术的交流与合作;

④资本运作:香港是著名的金融城市,其资本运作机制以及创业投资基金相对完善,深港创新圈的组建,有利于通过香港引入创投,创业投资基金的活跃对集成电路设计企业的创立及发展都非常重要.

为了推进深港在IC方面的合作,在过去的两年内,深圳IC基地本着优势互补、资源共享、互惠互利的原则,分别与香港科技大学、香港科技园、香港职业训练局等有关部门签署了相关协议,内容涉及:人才培训、职业训练、测试、失效分析、大中华IP交易、MPW、封装、流片、市场、宣传、互设办事处等方面,旨在借助深圳IC设计基地的资源平台,发挥深圳的市场优势,利用香港在集成电路领域的人才和设备的优势,共同推动香港与深圳两地的集成电路产业的发展.香港科技园测试设备先进,技术人员经验丰富,解决了深圳的IC设计公司高端芯片本地测试难、SoC芯片测试程序开发难的两大难题,缩短了企业新产品的开发时间.

1.4技术水平不断提升

1.4.1设计能力追赶欧美领先水平

从最小特征线宽分布看,当前深圳市IC设计企业主流产品特征线宽集中在0.35μm和0.13μm之间,超过四分之三的IC设计公司已可使用≤0.18μm的工艺进行设计.从主流产品特征线宽分布看,目前量产的芯片主要采用>0.13μm工艺,使用≤0.13μm工艺的企业占四成,总体的设计能力增强(详见表4-3).

在数字芯片中,中兴微电子、芯邦科技、华芯飞、力合微电子和安凯的设计能力已经达到90nm和65nm的工艺水平,而海思已经开始40nm甚至更低工艺节点的设计,代表着深圳的高端设计水平.另外,还有一大批企业开始从0.18μm转向0.13μm和0.11μm工艺进行量产.深圳企业使用的最小特征线宽分布图如图4-5所示.

从设计规模看,海思半导体、中兴微电子、比亚迪和国微电子等公司的设计规模都超过了1,000万门,其中居于首位的海思半导体的设计规模已达到9,000万门.大多数企业都具有100万门以上的设计能力,超大规模集成电路设计能力不断增强.

总体上从线宽来看,深圳几家主要IC设计企业的技术水平已经接近国际领先水平,但是在低功耗和低成本等设计优化能力上还存在经验上的不足.另外,随着线宽越来越小,设计和制造成本日益昂贵,深圳IC设计企业对线宽选择更加务实,追求“合适最好”.例如华为海思最新量产的智能手机应用处理器K3虽然采用的是0.13μm工艺,但却实现了成本和功耗的最优化.

另外,设计规模和线宽主要适用于衡量数字芯片的复杂度和难度,大多数模拟和混合信号芯片的集成度并不高,但对设计人员的经验和能力却要求非常高.

1.4.2科研投入、专利与IP使用状况

深圳IC设计企业普遍比较重视科研投入.2008年深圳IC设计行业总研发投入为9.06亿元,2009年深圳77家IC设计企业已投入研发资金11.1亿元,增长了超过22%,预计2010年他们还将投入14.4亿元用于研发.这为深圳IC设计产业未来的爆发打下了坚实的基础.其中海思半导体以58,755万元居首位,中兴微电子投入13,000万元位列第二,国民技术以6,228万元排名第三.

随着SoC设计技术的发展,深圳IC设计企业越来越多的通过IP复用设计自己的SoC芯片,使产品的规模和设计水平大幅度提升.经调研,深圳市设计企业IP使用与需求情况详见表4-4.企业对IP的需求及运用日益增多,表明深圳IC设计企业的SoC设计已经达到一定的规模,但深圳本地IC设计企业之间的IP复用甚少,需要进一步加强推进IP的联盟、鼓励IP复用.

专利申请普遍受到企业的重视,充分反映出深圳市IC设计企业有了较强的自主创新意识与自主创新能力.截止到2009年底,深圳IC设计企业累计已申请专利1,259件,其中发明专利1,092件,实用新型专利150件.累计已授权专利317件,其中发明专利245件,实用新型专利44件.深圳中兴微电子有限公司、海思半导体、比亚迪分别以576、206、79项专利名列前三甲,基本与企业销售规模排名相符(详见表4-5),充分反映了IC设计行业是一个知识密集、人才密集型的行业,同时,专利数量直接反映了企业的核心竞争力.

1.5人才问题仍需努力

1.51从业人才状况

深圳IC设计行业现有从业人员超过10,600人,分布在122余家IC设计企业和相关研究机构中.

深圳是创业热土.近几年创立起来的留学生企业,技术性强、产品档次高、软件及解决方案配套完整,已有了突破性的发展.典型企业如安凯、国微技术、艾科、芯邦、芯微、力合、天利等.集成微、剑拓、天微、芯海、中微等民营设计企业产品定位准确,市场把握性强.原来做销售和写作技巧IC起家的公司(如长运通、江波龙、日松微等)也纷纷涉足IC设计、研发自有品牌的产品,且市场表现不俗.很多大型整机企业成立的设计部门纷纷独立出来成立标准的设计公司(Fabless),采取国际化的运作方式,产品销售市场化,如海思半导体、中兴微电子、比亚迪微电子、朗科等.意法半导体(ST)、联发科等外资、台资企业产品目标明确,具有较强实力.因此当前活跃在深圳IC设计行业的人才有资深IC设计行业人员、海归创业人员、前整机企业IC设计部门人员、由贸易部门转入IC设计行业的人员、2000年后毕业的微电子专业人才等.

深圳的IC设计研发团队总体规模偏小,100人以下的IC设计公司仍为主体,占80%.50人以上的IC公司占总体的50%,高于全国32.5%的水平.目前规模最大的团队是海思半导体,共1,873人.

1.5.2人才培养状况

深圳缺少大学和科研机构,人才培养一直是深圳的软肋,但是由于深圳特区的历史地位,尤其是到上个世纪末,深圳的电子信息产业达到历史的顶峰,引领全国的发展,吸引了全国各地的人才.然而,在新世纪钟声敲响的一霎那,电子信息产业新一轮的发展似乎突然与深圳无缘,再没有诞生新的象华为、中兴通讯、迈瑞、康佳、创维、金蝶等知名企业,互联网经济只有腾讯一枝独秀,集成电路产业也只有设计产业在发展.人才的缺乏已经成为深圳不少企业持续发展的瓶颈问题.可喜的是,深圳正在加大人才培养的力度,引入北大、清华、哈工大进入深圳建立研究生院,扩建深大、高职院,新建南方科技大学等.

当前全国重点建设微电子专业的高校只有15所,每年培养硕士以上毕业生不足千人,远远难以满足集成电路设计产业发展的要求,人才短缺现象依然比较严重.目前在深圳高校集成电路人才培养情况如下:

北京大学深圳研究生院:每年招收约100名集成电路专业硕士研究生,10名集成电路专业博士研究生;

清华大学深圳研究生院:每年约50名集成电路专业硕士研究生;

哈尔滨工业大学深圳研究生院:每年约25名集成电路专业硕士研究生;

深圳大学:信息工程学院和软件学院计划开设集成电路设计方向本科班,同时招收集成电路设计工程硕士.

深圳高等职业技术学院:下设微电子专业,主要培养版图设计等集成电路专业人才;

香港科技大学:深圳IC基地与香港科技大学合作,已成功举办3届理学硕士班,共培训硕士68人,08年又招新生32人,为深圳市的IC设计高端人才的培养和储备工作做好了准备;

另外,深圳IC基地培训中心与北京大学、清华大学、深圳大学、香港科技大学等国际著名大学和教育培训机构建立了广泛的合作关系;与深圳大学、华中科技大学共同成立了“国家集成电路设计人才培养基地”,就引进或共建课程体系、引进师资等达成了全面的合作意向;与周边企业构建了人才推荐体系.

2003年至2009年,基地培训中心共与各IP、EDA工具及Foundry厂商开展各项专业研讨会共84次,共计吸引了8,425人次到场参加,为各厂商更广泛地推广自己的产品,吸引潜在客户提供了有效且便利的途径,也为有相应需求的企业建立了良好的沟通了解平台;另外,还组织各项EDA工具培训155次,共计有4,542人次参加,为有需要的相关技术人员及时提供了学习更新及补充新技术的机会.