本站原创【摘 要】死机是计算机使用过程中经常遇到的一种现象,主要原因有环境、软件、硬件三种.对于软件原因造成的死机故障,如果是病毒感染,可以使用干净的引导盘重新引导计算机后,再运行杀毒软件清除病毒；如果是应用软件与操作系统有冲突,建议采用修改程序配置与改变计算机硬件配置相结合的方法解决.硬件故障的检查原则是,首先根据故障现象,推断出故障的性质,然后根据推断,利用万用表、逻辑笔、示波器等工具,检查硬件线路上的相应信号干扰或时序漂移等现象,然后找到相应的硬件进行维修或更换.
【关 键 词 】计算机；死机；诊断；维修
1.电脑死机的原因
根据大量的维修实例分析总结,计算机死机故障产生的原因主要有以下三个方面：
1.1环境因素
环境因素对于计算机的正常运行有着很大的影响.计算机对环境的要求主要包括：温度、湿度、电网干扰、电磁冲击、外界震动冲击、静电、接地系统、供电系统等方面内容.其中尤以温度、湿度、静电、接地系统、供电系统对机器的正常运行影响最大.
1.2软件原因
软件系统引起的随机性死机包括两种情况.一是病毒破坏,虽然有时可以通过冷、热启动再次启动计算机,但运行不久又会死机.二是应用软件与操作系统不完全兼容,它们之间有冲突或者与硬件固有特性发生冲突,这种死机大多没有键盘响应,只能通过冷启动再次启动计算机.根据实际维修统计,软件原因造成的死机故障占故障总数的20%左右.
1.3硬件原因
硬件系统引起死机,主要是由于计算机内部元件质量、兼容性或匹配不当引起的.通常包括：（1）可插拔芯片接触性故障.主板上有一些可插拔芯片接触不良,这类故障极易发生在CPU芯片、内存芯片以及各种扩展槽上,另外,AGP扩展槽普遍存在插不紧的问题.（2）芯片工作时序不匹配.在一个电路中如果几个芯片共同完成一个功能,而几个芯片之间的执行速度不匹配,当一个信号在芯片内部通过逻辑交换,传输所需的延时时间比较长,就容易产生时序故障.或时序电路的控制时间关系要求比较严格,偶尔发生时序信号漂移,这种情况最常见于组装的兼容机.此外,由于采用了不同厂家的板卡或芯片也存在不完全兼容的现象,时钟频率过高,也是造成死机的原因.（3）热稳定性差.所谓的热稳定性差是指计算机在开始时运行正常,运行一段时间后,随着芯片温度的上升,开始出现死机.关机后,冷却休息一段时间后开机又可以正常工作,之后又出现死机.其主要原因还是在于元器件本身质量不过关.（4）芯片驱动能力差.因为每个芯片的扇出值是固定的,在电路设计中要求芯片的输出信号驱动的芯片数必须小于允许的扇出值.如果芯片的扇出值不满足其额定指标,当系统或某个电路连接较多设备时,就会造成芯片工作死机.这种故障经常出现在主板上的I/O接口、内存的地址或数据驱动芯片.根据实际维修统计,硬件原因造成的死机故障占故障总数的70%左右,是造成死机故障的主要原因.
2.死机故障的分析与维修方法转
环境原因造成的死机,检查和维修比较容易,比如温度过高,湿度过大,都可以感受得到,灰尘太多,肉眼也能见到,改善环境即可.
对于软件原因造成的死机故障的检查方法,可以使用干净的引导盘重新引导计算机后,再运行杀毒软件清除病毒.对于应用软件与操作系统有冲突,建议采用修改程序配置与改变计算机硬件配置相结合的方法解决.
硬件故障的检查原则是,首先根据故障现象,推断出故障的性质,然后根据自己的这种推断,利用万用表、逻辑笔、示波器等工具,检查硬件线路上的相应信号是否有干扰或时序漂移等现象,如果有,则找到相应的硬件进行维修和更换.
2.1检查是否有接触性故障
在关机状态下取下各种扩展卡,用手指卡住板卡边缘轻轻推向主板上的CPU插座,如果在某个情况下计算机可以启动,则说明发生了接触性不良故障.
2.2如果经反复试验证明不是接触性故障,就要检查是否控制电路的时序故障
重点检查：（1）系统控制电路芯片.主要是地址总线和数据总线芯片,ALE的地址锁存信号,以及主板上的南、北桥芯片等其他门阵芯片.（2）系统内存控制电路、驱动电路.主要是RAM的行选通信号RAS、列选通信号CAS、行列地址转换控制信号和内存数据读出驱动、内存芯片速度匹配关系.
2.3检查热稳定性
热稳定性差是计算机死机故障的另一种主要的表现形式,夏季温度高或超频使用CPU等,这类故障致使发生死机的可能性比较大.检查时可以使用电吹风在距离打开的机箱20厘米~30厘米处进行加热,当机箱内温度上升到60℃~70℃左右时故障可能频繁出现.当将计算机置于18℃~25℃的空调房间内,如果故障发生率大大降低,则确定是热稳定性差的故障.再使用示波器主板上的数据总线、地址总线、控制芯片的进行输出波形的检查,如果发现有明显的干扰信号,则找到对应的芯片进行更换.