本站原创【摘 要】随着社会市场经济的发展,电子焊接技术也在不断的进步,在电子焊接的过程中,要保证整个焊接质量,保证焊接辅料的质量与用量是非常必要的,助焊剂、焊锡条、焊锡丝、焊锡膏等是电子焊接过程中常用的辅料,在焊接的过程中对相关辅料的质量进行有效的检查,保证其质量是非常重要的,本文就对此予以简单分析研究.
【关 键 词】电子焊接；辅料；研究
随着电子信息技术的发展,电子产品的集成度越来越高,其生产制造过程中,对于焊接的质量要求也越来越高,这主要是因为电子焊接质量对于电子产品的总体使用质量具有非常大的影响,作为电子焊接工作中非常重要的组成部分,保证电子焊接辅料的质量是非常必要的,这就需要在焊接工作开始之前,对相关的焊接辅料的质量及参数进行全面的检查,以保证其在实际应用中的质量,本文就对常用的几种电子焊接辅料进行简单分析.
1.助焊剂
在实际的电子焊接工作中,助焊剂的主要作用是在焊接的过程中改善焊接面的湿润,能够有效的去除待焊接面中的氧化物,对于焊接质量具有非常好的改善作用,在实际的应用中,助焊剂的工艺兼容性与其质量等对于焊点的质量具有非常重要的影响,所以在实际的焊接工作中,要对其技术指标进行严格的要求,对助焊剂产品进行正确的选择,这对于焊接过程中遇到的焊接失效的问题分析也具有非常重要的作用,这能够帮助在焊接的过程中快速找到导致焊接不良的原因,并能够快速的想办法予以解决,保证整个焊接工作的顺利进行.在实际的焊接工作中,对于助焊剂酸值、表面绝缘电阻、铜板腐蚀性、铜镜腐蚀性、水萃取液电阻率、卤素含量、可焊性、固体含量、粘度、密度、物理稳定性、外观等性能指标具有严格的要求,下面对其予以详细的分析.
在实际的焊接工作中,要能够保证助焊剂外观的均匀性,如果其中具有异物或者是分层现象的存在,会对其焊接质量产生较严重的影响,容易导致出现焊接缺陷,并且要求其具有一定的物理稳定性,其应该能够在较大范围的温度值中保持性能稳定性.同时保证其具有参数要求范围内的密度与粘度值是非常必要的,如果在实际的应用中其粘度值过高,将会对其正常使用产生较严重的影响.在其参数要求中,固体含量主要表示的是焊剂中存在的非溶剂部分,这与焊接工作完成之后的残留量存在一定的关系.可焊性指标是判断助焊剂质量的重要性能指标,这对于助焊效果有直接的影响,在实际的应用中,常用扩展率来对其可焊性进行衡量,理论上来讲,其扩展率的值越大,其就具有越好的助焊效果,但是随着其扩展率值的增大,其腐蚀性也会随之增大,为了保证其焊接质量,一般将其扩展率的值控制在百分之八十到百分之九十之间.助焊剂中含有一定量的卤素,对于其可焊性的提升具有积极的作用,能够有效的改善焊接效果,但是如果其卤素含量值过大,又会加重其腐蚀性,在实际的应用中,要根据实际的需求及相关的技术标准,对其卤素的含量进行有效的控制.水萃取液电阻率主要表示的是焊剂中导电离子的含量水平,其阻值越小表示其离子的含量越多,其在实际的应用中对于电子产品的性能影响越大.在实际的应用中,为了保证助焊剂的可焊性要求,其对焊点及PCB会造成一定的腐蚀性,为了均衡好腐蚀性与可焊性之间的关系,在相关的焊接标准中,都对腐蚀性测量方法进行了明确的规定,例如,在可靠性测试的过程中,通常会对其进行铜板腐蚀测试,能够对焊后残留物的腐蚀性大小进行良好反映,而要对使用时的腐蚀性大小进行测试时,可以采用铜镜腐蚀测试.在一些高质量的电子产品的焊接过程中,为了保证其具有较高的焊接质量,必须要对其进行铜板腐蚀测试,并且要让其在进行十天左右的环境试验时间.表面绝缘电阻是助焊剂的另外一个重要的指标,在各种电子焊接标准中,都对焊接辅料的表面绝缘电阻具有严格的要求,因为该项性能对于电子产品的使用性能具有非常大的影响,甚至会导致其信号紊乱,导致其不能正常工作,在实际的应用中,不同的电子产品对于助焊剂的表面绝缘电阻具有不同的要求.
2.焊锡条
在电子焊接过程中,用量最大的一种焊接辅料就是焊锡条,尤其是在手工浸焊及波峰焊中具有非常大的用量,但是在实际的焊锡条生产过程中,由于其生产工艺非常的简单,这就导致其生产厂家的数量非常的多,不同厂家的生产质量也具有很大差别,在实际的生产应用中,通常用锡的含量来表示焊锡条的规格,在焊锡条生产过程中,锡的比铅的高将近十倍,为了提升自身的经济效益,一些厂家在焊锡条的生产过程中,常常用提升铅含量,降低锡含量的方法来获取更多的利润,这就需要在焊接过程中,对焊锡条的实际锡含量进行严格的检查,在实际的检验过程中,将不同的焊锡条置于同样的焊接工艺下,锡含量低的产品具有较差的温润性,这很容易导致出现焊接缺陷.在焊接工作中,如果焊锡条中的杂质的含量超标,将会焊接质量产生严重的影响,一些焊锡条生产厂家在焊锡条生产过程中,为了节约成本,常常用回收的废锡进行加工,在实际的生产过程中,又没有采取相关的措施将废锡中的杂质进行有效的去除,再加上原材料不合格、生产工艺粗糙等原因,很难使其中的杂质含量满足相关的要求,一旦焊锡条中的杂质的含量超标,将会对电子产品的焊接质量产生严重的影响,这就需要在焊接辅料的选择过程中,对焊锡条中杂质的含量进行严格的控制.
3.焊锡丝
在电子产品的手工焊接的过程中,需要应用到大量的焊锡丝,在实际的电子产品焊接过程中,即使是再流焊、波峰焊等自动化程度较高的焊接工艺中,也很难在焊接的过程中做到零缺陷,还需要采用人工的方式来进行补焊,这就需要应用到大量的焊锡丝,焊锡丝的质量与电子产品的可靠性与质量有着非常重要的影响,在焊锡丝质量检测的过程中,对于其合金部分的检测,可以根据相关的焊接条的标准来进行检测,对于其树脂芯焊剂部分的检测,可以依据相关助焊剂的方法来进行检测,并且其连续性测试、均匀性测试、喷溅量测试等也是非常重要的检测项目.为了保证焊锡丝的应用性能,对焊锡丝中的卤素含量、喷溅量等进行严格的控制,保证其在实际的焊接工作中具有较好的应用性能.
4.焊锡膏
随着各项电子技术的发展,T组装工艺在电子产品生产中具有广泛的应用,在其生产过程中,焊锡膏具有较大的用量,采用T组装工艺生产的电子产品,对于产品的质量具有较高的要求,这要求在焊接的过程中保证焊锡膏的质量,其主要是由铅锡合金粉、膏状助焊剂混合组成,在其质量参数要求中,除了要保证其合金部分及助焊剂部分能够满足相关的标准要求之外,还要保证其锡珠试验、合金粒度形状、合金粒度分布、粘度、润湿性、坍塌性能等技术指标能够满足相关的技术标准,在实际的应用中,焊锡膏的锡珠试验、坍塌性能、合金颗粒形状等参数是最容易出现质量问题的地方,在实际应用中,要对这几种参数进行有效的控制,保证其使用性能.
5.结束语
电子产品焊接过程中,其焊接质量对于其总体的使用质量具有较大的影响,在其焊接的过程中,需要应用到各种各样的焊接辅料,保证焊接辅料的质量对于焊接质量具有较大的影响,这就需要在焊接工作中,依据相关的标准,对其主要性能参数进行严格的检测是非常重要的,本文就对其主要的几种焊接辅料的性能检测进行了简单分析.[科]
【参考文献】
[1]罗道军.电子辅料常见的几个质量问题[J].电子产品可靠性与环境试验,2012（1）.
[2]陈先梅.美国的三项焊接辅料技术[J].造船技术,2011（5）.
[3]许云霞,刘建国.无铅电子焊接的最新发展研究及可靠性分析[J].电子工艺技术,2010（6）.