本科生毕业设计文规范,网上发表文可靠吗北京

更新时间:2024-01-02 作者:用户投稿原创标记本站原创 点赞:34765 浏览:159134

电子产品质量分析与可靠性设计案例高级研修班

---华碧全国巡回研讨会通知

【课程简介】

为响应企业界工程技术人员的强烈要求,促进业界对新兴综合学科失效分析与可靠性技术的了解,满足电子产品生产与设计企业对产品质量及可靠性方面的需要,打破理论与实际脱钩的窘境,加快产品推向市场的成熟速度,华碧特组织举办此次"电子产品质量分析与可靠性设计案例高级研修班"的全国巡回研讨会.

如果你正在为突如其来的超高不良率导致停线而焦虑,正在为工艺参数的变更而举棋不定,正在为新材料的可靠性验证方案而左右为难,正在为堆积如山的返修产品而束手无策,正在为设计中的关键技术问题找不出原因而通宵达旦,那么我们可以帮助你解决这些问题,电子器件失效分析可以帮助你很快分析根本原因,并教你如何改进产品可靠性,同时推动整个公司设计能力的提高.参加由华碧举办的这次"电子产品质量分析与可靠性设计案例高级研修班"你就可以学到这门技术.

研讨会将由具有45年失效分析与质量及可靠性工作经验的技术专家团队主持,以丰富的实际案例为主,结合华碧的国内首创"失效分析与可靠性案例数据库"的数千个生动案例讲解电子产品的质量分析与可靠性的最新前沿技术进展与技术实践,让与会者快速掌握电子产品质量分析与可靠性设计的精要内容,迅速具备高端质量分析与可靠性设计的能力.

【承办单位】主办单位:华碧检测(FALAB)

上海市研发公共怎么写作平台管理中心

协办单位:IPFA/IEEE国际集成电路物理与失效分析协会中国区技术委员会,苏州中科集成电路设计中心,复旦科技创业中心实训基地

【课程对象】行业:汽车电子,元器件,集成电路,电子电器产品,消费电子,T,PCBA代工厂,手机及无线通讯产品,LED产业,新能源,电子材料,航天,航空等行业,

部门:研发部,工程部,质量部,设计部,技术部,工艺部,新产品导入部,生产部,采购部,研究科室等,

培训人员:管理层,项目经理,技术管理人员,研发/工程/采购/质量/工艺/品质/生产经理,失效分析/可靠性/质量/设计/制造/供应链/工艺/品质工程师,研究员,研发与工程技术人员等.

【优惠费用】1500元/人(餐费,住宿费自理,教材费用另计).

优惠措施:对于本次培训,华碧为与会的每位学员准备了金额为1500元的优惠券,凭此券可以在华碧实验室抵消等值的分析检测费用.

【时间地点】为期一天,09:00-18:00,

苏州(2016年11月5号,星期五)工业园区

上海(2016年11月12号,星期五)科委研发怎么写作平台

北京(2016年11月19号,星期五)大兴区

成都(2016年11月27号,星期六)高新区

湘潭(2016年12月5号,星期天)火炬园

深圳(2016年12月12号,星期天)宝安区

注:请确认培训地点并在在开课前传真报名或邮寄回执表,关于详细培训地址及行车路线我们会在

开课3天之前邮件或通知.

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【课程收益】

1,学习处理突如其来的超高不良率:学习掌握失效分析的实战方法,结合大量案例分析产品中的实际问题,通过了解各类集成电路,元器件与PCBA的常见失效原因与应对技巧,快速准确分析出产品失效原因,学会用快速可靠性验证办法,评估并控制风险,

2,学习设计针对工艺参数的变化的可靠性评估方案,设计新材料的可靠性验证方案:系统掌握各种器件的工艺过程主要参数,工程电子材料的特性,了解常见失效机理,学习业界常用可靠性标准与抽样方案,快速提高可靠性方案设计能力,高效完成产品工艺与设计改进,

3,学习攻克设计中和返修产品中的失效分析疑难杂症:参考业界遇到类似的疑难杂症案例用哪些特定的手段来分析,增加知识面.对于工程师现在碰到的疑难技术问题起到搭桥引路与借鉴作用,

4,迅速增强企业的核心技术竞争力:全面了解3C,CE,CTA等产品准入认证,从质量分析中积累设计准则,激发技术创新效果,使企业进入设计标准化,从根本上提高产品可靠性与技术创新能力,加快产品推向市场的技术成熟速度,增强企业的核心技术竞争力.

【课程内容】

引言

电子产品质量分析的基本概念

可靠性设计的基本概念

可靠性与失效分析的历史

了解电子产品晶圆设计制造,封装与组装的常见工艺和材料特点,设计针对工艺参数的变化的可靠性评估方案:

在工艺上改变参数,改变材料,改变设定,改变附件的尺寸等,应该用什么样的方法来做审核认证也就是说怎样才能确认当产线的工艺参数发生一定程度的偏移之后,如何在减少成本损失的情况下,去评估产品可靠性或风险等级,对工艺参数该怎么做可靠性评估降低风险

器件晶圆设计制造,封装工艺:晶圆研磨,划片工艺,贴片,金线绑定工艺,塑封工艺,引线框架,镀锡与焊球粘接工艺等,

主要工艺步骤与材料性能特点

主要失效机理

失效分析案例:

可靠性应用实例:

FEA有限元失效分析应用案例

BGA,Flipchip,DIP,QFP,PGA,SOP/SSOP封装的集成电路,

主要工艺步骤与材料性能特点

主要失效机理

失效分析案例:

可靠性应用实例:

FEA有限元失效分析应用案例

静电损伤与EOS电过应力

器件的ESD失效现象和案例

EOS电过应力失效现象和案例

器件的ESD失效特征

静电放电(ESD)的损伤模型

半导体器件ESD失效原因的分析

器件的ESD等级

静电放电损伤的预防措施和防护设计

ESD的控制标准

ESD的系统测试标准

晶体谐振器,电磁继电器,固体继电器,电阻器(金属膜,线绕电阻,热敏电阻),电容器(陶瓷电容,云母,薄膜,固体电解质钽电容器),电感器(共模抑制电感,环形电感),

主要工艺步骤与材料性能特点

主要失效机理

失效分析案例:

可靠性应用实例:

连接器,开关,光电耦合器,场效应管,IGBT,塑料封装三端稳压器

主要工艺步骤与材料性能特点

主要失效机理

失效分析案例:

可靠性应用实例:

了解电子产品常见失效案例,学习处理突如其来的超高不良率:

常常面临的失效模式出现失效现象之后,该去做什么用最简单的办法或试验去衡量产品受到了哪些影响有多严重受到影响的产品到底能否用用下去会有多大风险

对于某些特定工艺,按照工艺步骤的不同,分别讲解一下这些工艺技术的各个步骤为什么要那么做,有什么关键注意点,有可能会出现哪些失效模式怎样才能检测到会对后继产品性能产生什么影响比如在产线的某几个样品处经过抽检发现有问题,怎样才能确认已经的前几批样品是没问题的还没的这批样品,会不会有可靠性问题用什么办法去做可靠性验证来降低风险用什么检测项目和什么样的温湿度条件,抽样数量该怎么选即发现产线有产品失效之后该怎么处理才能

无铅电子封装中的焊点失效分析与可靠性,

主要工艺步骤与材料性能特点

主要失效机理

失效分析案例:

SnAgCu,Sn-Bi,SnPbBi,SnIn的无铅焊接工艺及失效案例

可靠性应用实例:

IPC--785对6类产品的等效加速寿命可靠性试验准则

SnAgCu焊料与CuNiAu的ENIG,SnCu的HASL焊盘,在9000小时内的不同界面反应及焊点可靠性应用实例

FEA有限元失效分析应用案例

PCB性能检测分析与失效及可靠性

主要工艺步骤与材料性能特点

主要失效机理

失效分析案例:

可靠性应用实例:

FEA有限元失效分析应用案例

PCBA的组装工艺:T表面贴装工艺,焊膏焊料助焊剂,

主要工艺步骤与材料性能特点

主要失效机理

失效分析案例:

可靠性应用实例:

FEA有限元失效分析应用案例

各类技术分析手段的用途:

罗列可靠性和失效分析常用技术手段,有些不常接触的分析手段,能给工作带来什么样的帮助,有些手段不太普及,可能是因为太复杂,太昂贵,或者太偏,所以不知道有何用途,不知道什么时候该选用什么手段来做,来分析,在此我们对各类单项分析手段的应用做个全面而精炼的介绍.

无损检测:SAM声学扫描观察,X光学检查

物理破坏性分析(DPA):开封Decap,金相分析Cross-section,离子蚀刻,剥层分析De-processing

EMMI光电子辐射显微观察

FIB分析,TEM透射电镜观察

电镜与能谱SEM/EDS,俄歇AES,XPS

回流敏感度

环境试验:温度循环,冷热冲击,振动,跌落,机械冲击

耐气候性试验:盐雾试验,气体腐蚀试验

光老化,高温老化,高压老化,综合老化

常见失效机理与疑难技术层面的失效分析案例:

某些失效问题出现的时候,用常规的方法没有分析出来的,可参考业界遇到类似的案例用哪些特定的手段分析出来了,列举部分这样的案例和方法,增加一些知识面.对于工程师现在碰到的疑难技术问题起到搭桥引路与借鉴作用

可焊性与失效分析,

可焊性的基础知识研究

镀层结构效应

金属间化合物的生长与可焊性案例

引脚失效分析

非对称性引起的引脚侧移失效案例

锡须案例分析

枝晶案例分析

铅枝晶案例分析

金枝晶案例分析

铜枝晶案例分析

电解腐蚀失效机理

焊点(solderjoint)与板级(solderboard)失效分析

金属间化合物引起的焊点失效

黑焊盘失效机理,

金铝键合失效机理,

锡铜合金失效机理,

有限元FEA分析在失效分析中的应用案例

翘曲/分层/潮气吸收等失效案例分析

PCBA与组装失效分析案例讲解

离子迁移失效机理,

氧化层缺陷失效机理,

5.8.3芯吸失效机理

可靠性设计方案的分析思路及常用可靠性相关行业标准

涉及质量或可靠性问题的检测或抽检方案时该如何设计如温湿度条件,抽样个数,批次,循环次数,时间长短等参数,在业界的一致标准是如何规定的在知名品牌大厂里又是如何去做界定

的可靠性的条件和循环次数等计算方案,公式是怎样应用于实际工作中的

可靠性设计方案的基本思路

温度循环代表什么意思,如何界定循环温度和次数

振动,跌落以及冲击试验能起什么作用(ISTA标准的描述)

一个典型失效的风险评估该采用什么可靠性试验来验证

电子行业常见标准汇总,

锡须的可靠性标准

电子元器件验收标准

PCB验收标准

PCBA组装验收标准

材料与结构的物理性能检测描述

汽车行业电子产品常用验收标准

知名外资企业可靠性与质量风险评估标准

产品推向市场的常见贸易准入检测项目:

全面而精要介绍企业通常会遇到的产品贸易准入检测项目,全面了解3C,CE,CTA等产品准入认证,解除产品贸易壁垒,加快产品推向市场的步伐,制定适合本企业的检测解决方案.

7.1.13C,PSE,UL以及CE等安全检测汇总和EMC/EMI电磁兼容检测案例:无线通讯产品及手机入网证CTA审核简介

RoHS

Reach

卤素四项

PAHs

《电子产品质量分析与可靠性设计案例高级研修班》

回执表

单位名称():

序号姓名性别职务移动固定E-mail1

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6

汇款账户名:上海华碧检测技术有限公司

:97590154740000449

开户行:上海浦东发展银行创智天地支行付款方式银行转账□□

网上汇款□汇款日期2016年10月日请注明欲参加班次(请在括号里打√):北京【】上海【】深圳【】苏州【】成都【】湘潭【】

注:此表格请填写完整,会议需凭本人名片和回执单入场,以便领取会议资料,

回执单请在开班3天前传真或邮件传给招募人员,发送回执表后请与我司人员联系,以便我们确认收到您的回执表,另外,此表复印有效,

华碧检测拥有最终的解释权.

:

联系人:唐勇:0512-69170010-874

手机:18951118318传真:0512-69176059

:leon.tang@falab.全国统一怎么写作:400-885-0960

华碧培训中心简介

华碧检测作为国内从事可靠性与失效分析研究领先的技术机构,为汽车电子,集成电路,电子电器产品,信息电子,T,PCBA代工厂,手机及无线通讯产品,LED产业,新能源,航天,航空等行业的电子产品质量与可靠性技术应用和发展提供了全面的技术支撑和培训怎么写作.经过多年的发展,华碧实验室积累了丰富的质量工程技术培训经验和培训能力,帮助了大批企业提升产品质量及管理水平,优化供应链,有效降低风险.

华碧在沿海地带建有两个大型实验室基地.除建立实验室基地外,目前公司怎么写作网点已遍布全国,在北京,上海,深圳,苏州,成都,长沙等重点城市设立了分公司和办事处.具有45年失效分析与质量及可靠性工作经验的技术专家团队主持培训,针对性强,覆盖面广,满足不同专业,不同层次的培训需求.

华碧全国巡回系列研讨会(2016-2016)年度计划表

培训客户类型

课程内容时间备注您感兴趣的课程,请打(√)课时月份A,B,C,E电子产品质量分析与可靠性设计案例专题82016年10-11月收费A,B,C,D,E材料与结构的物理性能测试专题82016年12月收费A,D,E汽车电子设计要点82016年1-2月收费A,B整机MTBF与可靠性寿命专题与环境试验技术专题82016年3-4月收费A,B,C,E电子及微电子封装的材料失效分析技术专题82016年4-5月收费CFIB,剥层技术与芯片级失效分析专题82016年5-6月收费B3C,PSE,UL以及CE等安全检测专题82016年7-8月收费CIC测试程序及技术培训专题82016年8-9月收费A,D,EFAB晶圆级工艺技术培训专题82016年9-10月收费A,B,C,D无线通讯产品及手机入网证CTA审核简介82016年10-11月收费A,B,C,D,ERoHS,Reach,POHS无卤等贸易认证检测专题82016年11-12月收费请给出您的宝贵意见与建议:注:培训客户类型:A.电子制造加工企业B.信息消费电子企业C.元器件行业D.车辆技术类企业E.特殊材料及新型材料生产企业,

如企业有需求,华碧可以到企业内部进行相关课程的培训,

根据学员的建议,华碧会对上述研讨会培训时间及内容进行相应的调整.

华碧培训中心主要师资介绍

TimFaiLam:金属物理和材料科学工程博士,有45年的材料科学,失效分析与可靠性工作经历,历任失效分析高级工程师,首席工程师,技术专家组成员和高级技术专家组成员(MemberofTechnicalStaffandSeniorMemberofTechnicalStaff),是国内第一批从事扫描电镜与能谱仪工作的科学家.从1964年到1989年间从事材料科学方面的科研工作并着有多部专着.1990年起,被邀请到AMD(超微半导体)新加坡从事失效分析与可靠性工作,凭借在物理和材料科学领域中的丰富经验和广博学识,他解决了IC封装技术的许多关键问题.1994年以来,他的研究领域又拓展到了IC设计和制造领域的一个有力工具:有限元分析(FEA).他建立了700多个有限元分析模型以解决AMD在全世界各分厂所提出的问题,发表了有关有限元分析的100多篇正式报告与论文,其中有多篇被刊登在国际会议和出版物上.因其学术地位及影响力,多次受邀担任IPFA,ISTFA等国际顶级失效分析与可靠性学术会议的技术委员会主席,论文评审组长等职务.他还曾为美国,新加坡,泰国,菲律宾和中国等地区的半导体企业,以及各大学和教育机构举办讲座或开设讲习班,深受学员好评.今年IPFA2016(第16届IEEE国际集成电路物理与失效分析会议)首次在中国大陆召开,并取得圆满成功,林博士担任此会议的技术主席.他的题为"材料科学在电子封装失效分析中的应用"的讲座,深受学员欢迎.林博士在失效分析方面的毕生潜心研究为世界在这一领域的进步做出了不可磨灭的贡献.


刘先生:高级咨询师,IPFA国际物理与失效分析协会会员,电子元器件可靠性与失效分析,微观材料成份分析资深技术研究人员.他拥有10余年的失效分析与可靠性工作经历,曾任英特尔公司可靠性与失效分析部门资深分析师,熟知各类实验室分析设备与技术手段,在集成电路失效分析与可靠性领域有丰富的实践经验,处理过大量生产线或者研发阶段的电子产品质量与可靠性异常案例,主持筹建过多个实验室,包括AMD半导体公司失效分析与可靠性实验室,信息产业部电子第五研究所失效分析与理化检测(华东)实验室,华碧失效分析与可靠性实验室.在IPFA国际物理与失效分析协会的SCI检索刊物发表多篇论文,连续5年在各大企业的质量与可靠性人才培训中,讲授电子元器件可靠性物理与失效分析课程,累计培训万余人次,受到了培训者的一致赞赏.

宋老师:IPFA国际物理与失效分析联合会中国区主席,先后任职于Motorola等多家全球性的美国及欧洲公司担任技术经理,具有二十余年半导体制程及产品测试和失效分析以及可靠性测试相关的工作经验,并在国际国内多家刊物上发表技术和管理论文数篇,并担任多所大学的指导委员和客座讲师.领导包括了器件分析实验室,可靠性实验室,表面贴装实验室,封装结构及材料失效分析团队,封装及材料研发以及有限元分析技术团队.在全球最大的新能源企业担任生产兼研发副总裁.

徐老师:教授级高级工程师,1982年毕业于上海交通大学材料科学系材料科学及工程专业,同年进入上海钢铁研究所工作.1986年起主管俄歇表面分析实验室,1998年任上海钢铁研究所物理分析测试实验室主任.曾负责和主参十几项国家,省市级及所课题项目,在国内外核心刊物上发表有关研究论文60余篇,作为编写和审稿人员之一完成了99年冶金工业出版社出版的《金属功能材料词典》.2006.6受聘特钢分公司主任师,负责质保部物理室技术质量工作,完成特钢2016质保部物理实验室规划,板带工程物理检测能力确认,2007物理技术质量工作计划,宝钢共享平台专题讲座,跟踪物理

检测最新技术发展和推广,常规物理室技术文件的编制,管理和监督,日常技术质量问题的协调和解决.

许老师:集成电路抗ESD设计方面的专家,从事CMOS的ESD设计研究及相关失效分析分析研究工作到现在已有十多年.目前,他是RFCMOS技术以及BiCMOS硅锗技术方面的ESD工作的高级工程师.在CMOS器件的抗ESD保护,绝缘体上的硅和硅锗技术有深入研究.近年来,讲授集成电路抗ESD设计课程,有丰富的培训经验.

让天下没有难做的技术

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华碧检测:中国合格评定国家认可委员会实验室认可CNASL3756

公司:fa-lab.中国电子失效分析与可靠性网:falab.

上海实验室地址:上海市杨浦区国定东路300号3号楼苏州实验室地址:苏州工业园区通园路25号A栋

:021-62405529传真:021-55660436:0512-69170010传真:0512-69176059

全国统一怎么写作:400-885-0960

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