本站原创【摘 要】本文通过对手工焊接技能的阐述,提出了让学习者学会焊接基本技能、了解各种元器件焊接方法是掌握此技能的关键.
【关 键 词】手工焊接方法要求拆焊
焊接在电子产品装配中是一项重要的技术,它在电子产品实验、调试、生产中应用非常广泛,而且工作量相当大,焊接质量的好坏,将直接影响产品的质量.
电子产品的故障除元器件的原因外,大多数是由于焊接质量不佳而造成的,因此,掌握熟练的焊接操作技能非常必要.
焊接的种类很多,本章主要阐述应用广泛的手工锡焊技术.
一、焊接方法
1.焊接准备.工具：焊锡丝、松香焊剂、电烙铁、烙铁支架.焊接前要对烙铁头进行检查,检查其是否能正常吃锡,如吃锡良好,就要对烙铁头进行预上锡.另外要准备好被焊件,清除被焊件表层氧化物和污物,或对被焊件进行预上锡处理.
2.加热被焊件.注意焊接位置,加大被焊件受热面,缩短加热时间,达到焊件和铜箔均匀受热,保证铜箔不被烫坏.
3.熔化焊料.在焊接过程中电烙铁和焊锡丝分别放置于被焊件引脚两侧,并且与被焊面（或引脚）成45o.将烙铁头放到被焊件上,待加热到一定温度后,将焊锡丝放到被焊件上,让焊锡丝熔化并润湿焊点.
4.移开焊锡.当焊锡丝已经将焊点浸湿应及时移开焊锡,以保证焊接部位不出现锥焊现象并获得良好的焊点.
5.移开烙铁.待焊锡将焊点全部浸湿,应及时移开烙铁.烙铁的移开方向以45°角最好,若移开的速度和方向不好,则会影响焊点的质量和外观.
二、焊接要求
不同的元器件其内部结构不同,制作工艺不同,性能不同,耐高温能力不同.因此,在焊接过程中应采取不同的焊接手法,否则不仅会影响焊接质量,而且还会将所焊接元器件烧坏.
1.电容器.将电容器按图纸要求装入指定位置,且注意有极性的电容器极性不能接错,电容器上的标称值应易看可见.
可先装聚丙烯薄膜电容器、金属膜电容器、瓷介电容器,最后装电解电容器.
2.电阻器.按图要求插入相应位置,放置时注意标称值放到易看到的位置,可按图纸标号依次放入.
3.晶体三极管.按要求将e、b、c三个引脚插入相应部位,焊接时应尽量缩短焊接时间,并可用镊子夹住引脚以帮助散热.
焊接大容量晶体三极管需加装散热片时,应把散热片接触面加以平整,打磨光滑后再拧住,以加大接触面积.应加垫绝缘膜片时,千万不能忘记,导线连接时尽量用绝缘导线.
4.晶体二极管.将二极管辨认“+、-”极后,按要求装入相应位置,型号与标记易看可见,焊接时不超过2秒,以免温升过高烧毁二极管.
5.集成电路.按要求装入印制电路板,并按图纸要求进一步检查集成电路引脚型号是否正确,确保无误后方可进行焊接.焊接时可先焊接相对应引脚,以起到固定作用,然后从上到下或从左到右依次焊接,焊接时间不超过3秒.
焊接完成后应检查是否有漏焊、虚焊,并清理表面残留焊料等杂质.
三、拆焊方法
1.电阻、电容及其他两脚元件拆焊方法.因这些元件引脚间距大,一般采用分点拆焊的方法——先拆除一个引脚焊点,再拆除另一个引脚焊点,最后将元件拆下即可.
2.中频变压器、线圈以及带有塑料骨架元器件的拆焊方法.由于这些元器件都不能承受高温,故多采用间接加热拆焊法.烙铁头在焊点上的停留是断续的,要断续加热,断续清除焊锡,以免一次加热温升过高而损坏元件.
3.晶体三极管、集成电路以及其他三引脚以上元器件的拆焊方法.由于这些元器件引线间焊点距离较小,拆焊时具有一定的难度,故多采用集中拆焊的方法.如拆晶体三极管时,可用电烙铁交替加热三极管的三个引线脚,待三个引线脚的焊锡全部熔化后,便可一次取下晶体三极管.